Resina epoxi sólida tipo bisfenol A de bajo y medio peso molecular HW901

Resina epoxi sólida tipo bisfenol A de bajo y medio peso molecular HW901

Resina epoxi sólida HW901 es una resina epoxi sólida tipo bisfenol A de bajo y medio peso molecular, con estabilidad química fina, fuerte adhesión y mejor tenacidad. Se adapta a la combinación del agente de curado amínico o su compuesto de adición que forman el compuesto de recubrimiento con disolvente reactivo. Puede endurecerse a temperatura ambiente o a temperatura superior. Debido a estas propiedades, encuentra uso en diversas aplicaciones.

Las propiedades físicas y químicas

Aplicación

Recubrimiento anticorrosivo, recubrimiento electroforético, recubrimiento en polvo, recubrimiento de barniz para hornear para la fabricación de latas, recubrimiento de acero para rodillos y recubrimiento para impresión de hierro, etc.
Puede mezclarse con agente de curado amínico o poliamida para producir pintura de curado en frío o resina amino para producir recubrimiento para hornear u otros materiales modificados.

Almacenamiento 

Almacenar en un área fresca, seca y bien ventilada. Mantener alejado de fuentes de ignición, calor, llamas y luz solar.

Paquete

25Kg/bolsa