Resina epoxi sólida tipo bisfenol A de bajo y medio peso molecular HW901
Propiedades básicas
Propiedades comerciales
| Owe: | 450-500 g/eq. | Punto de reblandecimiento: | 68-73℃ |
|---|---|---|---|
| Contenido volátil: | ≤0.2% | Cloruro hidrolizable: | ≤0,003 eq/100g |
| Cloro inorgánico: | ≤0,0005 eq/100g | Color Gardner: | 1 máximo |
| Resaltar | Resina epoxi sólida de bisfenol,Resina epoxi sólida HW901,Resina epoxi sólida tipo A |
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Resina epoxi sólida tipo bisfenol A de bajo y medio peso molecular HW901
Resina epoxi sólida HW901 es una resina epoxi sólida tipo bisfenol A de bajo y medio peso molecular, con estabilidad química fina, fuerte adhesión y mejor tenacidad. Se adapta a la combinación del agente de curado amínico o su compuesto de adición que forman el compuesto de recubrimiento con disolvente reactivo. Puede endurecerse a temperatura ambiente o a temperatura superior. Debido a estas propiedades, encuentra uso en diversas aplicaciones.
Las propiedades físicas y químicas
| Prueba Artículo | Especificación |
| Color ,Gardner | 1max |
| EEW,g/eq | 450-500 |
| Cloruro hidrolizable,eq/100g | ≤0.003 |
| Cloro inorgánico,eq/100g | ≤0.0005 |
| Contenido volátil ,% | ≤0.2 |
| Punto de reblandecimiento,℃ | 68-73 |
Aplicación
Recubrimiento anticorrosivo, recubrimiento electroforético, recubrimiento en polvo, recubrimiento de barniz para hornear para la fabricación de latas, recubrimiento de acero para rodillos y recubrimiento para impresión de hierro, etc.
Puede mezclarse con agente de curado amínico o poliamida para producir pintura de curado en frío o resina amino para producir recubrimiento para hornear u otros materiales modificados.
Almacenamiento
Almacenar en un área fresca, seca y bien ventilada. Mantener alejado de fuentes de ignición, calor, llamas y luz solar.
Paquete
25Kg/bolsa
Persona de contacto: Ms. Cherry Xie
Teléfono: +86 186 7297 6718